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Center of MicroNanoTechnology CMi

Guide RT

 

Chapelle chimique Plade "Solvant"

Avant de commencer; la sécurité

Procédure de sécurité pour opérer sur les chapelles chimiques du CMI

A LIRE OBLIGATOIREMENT cliquer ici

En cas de doute, renseignez-vous !

Avertissement : Toute intervention dans la chapelle chimique se fait uniquement par un membre du CMI.


Utilisation pour applications "photo-résiste"

Procédés avec solvant uniquement ! Rinçage final en eau déionisée en option. Par exemple:

Les bains installés sont les suivants:

Bains fixes:

Bains libres:


Les modules de contrôle

Etat normal:

Chapelle Plade Solvant: Plan de travail et commandes directes



Les paramètres suivants sont accessible dans les fenêtre du module de contrôle grafique

Bain ultrason (US):

Rinçage rapide (FF) Fast Fill Rinse:

Rinçage final (TT)

Le rinçage-séchage (Spin-Rinse-Dryer) SEMITOOL (module à droite du plan de travail)

Contrôle de bains (module Plade)

Les timers