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Center of MicroNanoTechnology CMi

DV10 Chucks

 

DV10 Mask and thick positive resist developer / DV10 Développeuse de masque et résine positive épaisse

 

tooling change / changement d'outil

Comment changer du support de masque au support de plaquettes.

Les masques reposent sur des calles et sont maintenus entre les goupilles latérales.

Les plaquettes sont chargée et maintenue par un système de vide.

How to exchange substrate holder.

Cr-blanks corners sit on four white plastic pins and are mechanically held centered with 4 pairs of metallic pins.

Wafers are fixed during process and loading by vacuum.

Ouvrir portes et chamber de procédé

Open doors and process chamber

Désérer les trois vis de fixation (tournevis disponible)
Déposer les vis dans la boîte grise

Unscrew 3 fixation screws. (screwdriver allen type available)
Deposit screws in the gray box one by one.

Sortir le chuck en le soulevant vers le haut.

Lift chuck upwards.

Vérifier que le joint d’étanchéité est bien resté dans son logement.

Check for correct position of the O-ring before placing wafer holder

Insérer le chuck de plaquette en observant la position des trois trous de fixation. Le logement de la fourchette de chargement doit se trouver orientée dans l’axe « 6 – 12 h »
Le chuck en plastic, serrer les trois vis de fixation en effectuant deux fois le serrage (serrage léger àdeux doigts

Insert wafer chuck with correct orientation.
Fix chuck lightly tightening the 3 fixation screws.
For wafer chuck verify tightening and level in a second turn around the 3 screws.

 

Terminer par le chargement d’un substrat ou en refermant la chambre et les portes

Finish with loading one substrate or close process chamber and doors.

 

How to load a wafer / Chargement d’une plaquette

 

 

Ouvrir portes et chambre de procédé.

Charger la plaquette sur la fourchette à vide rangée à droite de la chambre de procédé.
(Il est préférable d’utiliser une pair de brucelles pour cette opération)

Open doors and process chamber
Load wafer on the vacuum fork stored at the right of the process chamber. (use tweezers for this operation)

Présenter la fourchette en dessus du chuck. Descendre à l’intérieur du logement.

Move loading fork on top of chuck. Adjust orientation and move down inside the valley.

En utilisant la main gauche, positionner la plaque en utilisant la goupille métallique en appuis contre la bague inférieur de la broche.

Le vide doit maintenir la plaquette et la fourchette en place.

Terminer en libérant la fourchette à l’aide de son levier de control.

Handle fork with left hand . Find correct position by pushing metallic pin against spindle metallic ring
Find horizontal position for the wafer and activate the left mouse/trackball button on the control keyboard.
Vacuum maintain both wafer and loading fork when loading is correct.
Finish by pressing the vacuum reset button of the loading fork

 

Fermer la chambre et les portes

Close process chamber and doors..