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Center of MicroNanoTechnology CMi

Mode demploi de la scie DISCO DAD321

Scie Disco

Dicing request.

Attention Remarques préliminaires fondamentales:
  • Users manual in english HERE / Manuel d'utilisateur imprimable tlchargeable ICI
  • AUCUNE MANIPULATION NE DOIT ETRE ENTREPRISE SUR CETTE MACHINE SANS AVOIR ENCLENCHE L'AIR COMPRIME.
  • Ne jamais laisser traîner ses mains dans la zone de la lame et du chuck!!!
  • Quand une alarme retentit, quittancer avec la touche [ALRMCLR]après avoir pris connaissance du message.
  • Lors du retrait du porte wafer, ne pas laisser l'eau s'écouler sur le chuck.
  • Rotations :
    • 30000 rpm pour le silicium
    • 25000 rpm pour le verre et la céramique
  • Cut speed :
    • 5 mm/s pour le silicium
    • 1 mm/s pour le verre et la céramique

Table des matières: CMI

  1. Introduction
  2. Conseils de design
  3. Matériaux autorisés
  4. Procédure standard
  5. Maintenance
  6. Accessoires

I. Introduction CMI

Pour le sciage de matériaux de haute dureté sont utilisées des lames diamantées.
En fonction des propriétés du matériau les grains de diamant auront diverses grosseurs et seront contenu dans une matrice plus ou moins dure (nickel ou résine).
En fonction des paramtres mécaniques du découpage on utilisera des lames de diverses épaisseurs ou diamtres.
La vitesse de coupe pour le diamant étant élevée, léchauffement est considérable et il est indispensable dutiliser un fluide de refroidissement (eau déminéralisée) pour évacuer la chaleur et également le matériau abrasé.

II. Conseils de design CMI

Les coupes étant traversantes dun bord à lautre du wafer dans un axe comme dans lautre, il est nécessaire que les "chips" soient disposés en réseau orthogonal avec des marques d'alignements disposées régulièrement (cf. illusrtation ci-dessous).
croix d'allignement
Pour faciliter l'alignement les croix doivent être visible à l'œil nu
Les structures fragiles ne supporteront pas limpact du jet darrosage. Il est cependant possible de les protéger en les enrobant de résine que lon dissoudra par la suite.

III. Matériaux autorisés CMI

Standard : Non standard :

IV. Procédé standardhaut CMI

Mise en marche de la scie DAD321

Choix de la lame

Lame Materiau Vitesse
de rotation (rpm)
Vitesse
de coupe (mm/s)
Largeur
de la coupe
résinoïde verre 25000 1 250 um 290 um


Lame Retinod





Lame Materiau Vitesse
de rotation (rpm)
Vitesse
de coupe (mm/s)
Largeur
de la coupe
Nickel silicium 30000 5 100 um 140 um


Lame Nickel

Vitesse de rotation

Changement du porte lame

Attention Remarques importantes:
  • Le changement de lame, pour cause de casse ou d'usure, se fait exclusivement par le staff CMI
  • IL EST STRICTEMENT INTERDIT DE DEVISSER LECROU ALUMINIUM DE 33 mm DE DIAMETRE

Changement (logiciel) de lame et setup

Programmation

Les programmes commençant par 0 sont réservés à la maintenance. Ils peuvent etre copiés, mais pas modifiés. Vous pouvez copier les programmes 001 à 005.

Paramètres Menu 4.2

"rectangle" de travail

Montage du wafer sur le support

Attention de bien placer le wafer au centre du support. (L'axe de référence est le centre de rotation du chuck). Le support se monte que dans une seule position.

Setup (obligatoire)

Chargement du wafer

Ajustement du trait de scie avec le microscope

Attention Remarques importantes:
  • Contrôler TOUTES les valeurs: RND work size, SQR work size, work height, tape height, blade height, cut speed, spindle rev. -> valeurs de la pièce où la coupe sera effectuée
  • Les valeurs affichées à lécran sont celle du dernier utilisateur !

Sciage

Deux menus à choix, AUTOCUT et SEMI-AUTOCUT.
L'alignement du wafer et la position de coupe sont identique dans les 2 menus.

AUTOCUT

Alignement du wafer

Position de la coupe

Attention Remarques importantes:
  • Si CUT MODE est AS pour plusieurs canaux, il faut toujours aligner sur la première coupe (vue depuis lutilisateur) avant de terminer par [ENTER]

SEMI-AUTOCUT

Mesure du pas (index)

Dans différents menus il est possible d'utiliser la fonction [F8] "MEASURE" avec la possibilité de reseter le compteur [F3]. Index + [θU] tourne le chuck de ¼ de tour sur la gauche.

Arrêt de la machine

Exit du programme.
Arrêt de la lame [SPINDL] quand spindle off, couper leau, lair, lélectricité.

V. Maintenance CMI

Seul le changement de porte lame sur la broche est autorisé en respectant scrupuleusement les indications données lors de la formation.
Les autres manipulations ou réglages sont effectuées par un responsable du CMI.

VI. Accessoires CMI

Chucks (A pour le verre pyrex quartz, E pour le silicium) avec lames djà montes à disposition dans tiroir Lista.
Les lames en mauvais tat ou casses sont changes sur demande par un responsable du CMI.